本机型采用高功率红外皮秒激光切割和CO2激光裂片工艺，自研玻璃切割头。前切后裂一体化设计，减少人工操作步骤，提高生产效率
本机型采用高功率红外皮秒激光切割和CO2激光裂片工艺，自研玻璃切割头。前切后裂一体化设计，减少人工操作步骤，提高生产效率。
本机型采用高功率纳秒绿光或红外MOPA激光器，2.5D高速高精密振镜头，自动调焦逐层扫描，可以快速精确的打孔。
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