YCGJM系列PCB铜铝基板高精密激光切割机
  • 本机型采用国内先进的定制光纤激光器,光束质量好、体积小、光电转换效率高。长期使用免维护、使用成本低、整机功耗小等优点

产品优势
  • 本机型采用国内先进的定制光纤激光器,光束质量好、体积小、光电转换效率高。长期使用免维护、使用成本低、整机功耗小等优点;
  • 采用大理石精密平台,龙门一体式封闭结构,具有良好的刚性、防震性和高速稳定性;
  • 采用磁悬浮式进口直线电机、0.5um高精密光栅尺和全闭环总线数控系统,反应速度快、精度高、维护率低;
  • 主要用于铜板、铝板、陶瓷基板等PCB基板材料高精密切割;
  • 采用不同的激光器还可以用于氧化铝、氧化锆、氮化铝、氮化硅等先进精密陶瓷切割打孔。
应用行业
  • PCB制造业:用于各种铜基板、铝基板、陶瓷基板等PCB电路板行业,特别适用于FPC柔性电路板中铜、铝金属补强板切割。
  • 3C电子产品:小型金属薄壳结构件,尤其适合数码产品壳体冲压成形后的2D激光加工。
  • 其它行业金属、陶瓷及合金薄板的精密微加工
技术参数

序号

 

 

1

激光器波长 Laser wavelength

1060-1080nm

2

激光器功率Laser output power

1500W可选

3

切割幅面Max.cutting range

 600*600mm可选

4

X/Y轴重复定位精度

Precision of repeated positioning of X/Y axis

±5um

5

加工速度Processing speed

0-500mm/s

6

最大移动速度Maximum distance speed

60m/min

7

最大加速度 Maximum acceleration

1.2G

8

工作台精度Worktable precision

0.015mm

9

传动方式 Transmission mode

进口直线电机+0.5um光栅尺 Imported linear motor +0.5um grating ruler

10

整机功率(不含风机)

Whole machine power (no fan)

≦7KW

11

整机总重量

Total weight of the whole machine

约(about1800KG

12

外型尺寸(长*宽*高)

External dimension(length*width*height)   

1800*1470*1890mm

(以实物为准)

切割样品
  • FPC电路板铜铝补强板
  • PCB行业铜铝基板
  • 铜基板切割打孔