YCTC系列晶圆激光切割打孔机
  • 本机型采用国际先进的特制光纤激光器,光束质量好、体积小、光电转换效率高。长期使用免维护、使用成本低、整机功耗小等优点

产品优势
  • 本机型采用国际先进的特制光纤激光器,光束质量好、体积小、光电转换效率高。长期使用免维护、使用成本低、整机功耗小等优点;
  • 采用大理石精密平台,XY分离式封闭结构,具有良好的刚性、防震性和高速稳定性;
  • 采用磁悬浮式直线电机、0.1um高精密光栅尺和全闭环总线数控系统,反应速度快、精度高、维护率低;
  • 主要用于单晶硅、多晶硅、碳化硅等多种晶圆基底材料的切割打孔。
  • 配合CCD视觉定位系统还可以用于金属化陶瓷、陶瓷基板的切割划线等。
应用行业
  • 半导体芯片行业:晶圆切割打孔和改片。
  • PCB行业: 陶瓷电路板的切割打孔划线。
  • 3C行业:各种陶瓷基板、手机陶瓷背板、中框,穿戴数码产品等
  • 新能源行业:太阳能光伏设备、汽车传感器、氢燃料电池等陶瓷器件。
技术参数

序号

 

 

1

激光器波长 Laser wavelength

1060-1080nm

2

激光器功率Laser output power

150W定制可选

3

切割幅面Max.cutting range

400*400mm

4

切割厚度Cutting thickness

0.2-2mm(视材料不同)

5

X/Y轴重复定位精度

Precision of repeated positioning of X/Y axis

±3um

6

加工速度Processing speed

0-3000mm/min

7

最大移动速度Maximum distance speed

60m/min

8

最大加速度 Maximum acceleration

1.0G

9

工作台精度Worktable precision

0.015mm

10

传动方式 Transmission mode

直线电机+0.1um光栅尺 Imported linear motor +0.1um grating ruler

11

整机功率(不含风机)

Whole machine power (no fan)

≦6KW

12

整机总重量

Total weight of the whole machine

约(about2000KG

13

外型尺寸(长*宽*高)

External dimension(length*width*height)   

1500*1600*1800mm

(以实物为准)

 
切割样品
  • 晶圆切割打孔
  • 晶圆改片
  • 氮化硅打孔
  • 陶瓷厚膜电路